1．事件

根據(jù)中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)報(bào)導(dǎo)，3月7日下午，工信部副部長(zhǎng)王江平在全國(guó)政協(xié)十三屆二次會(huì)議工商聯(lián)界別的聯(lián)組討論會(huì)上提到正在規(guī)劃中的“整芯助魂”工程。

2．我們的分析與判斷

（一）整芯助魂工程落腳于集成電路，力圖解決國(guó)內(nèi)缺“芯”問(wèn)題

之所以整芯助魂工程的落腳點(diǎn)之一為芯片（即集成電路），是因?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位至關(guān)重要，關(guān)乎國(guó)家安全和未來(lái)產(chǎn)業(yè)走向，但國(guó)內(nèi)目前仍缺“芯”嚴(yán)重。集成電路作為信息社會(huì)和現(xiàn)代工業(yè)的根基，不僅關(guān)系國(guó)家信息安全和國(guó)防安全，而且是影響產(chǎn)業(yè)走向的重要因素。集成電路在電子信息產(chǎn)業(yè)中擁有重要地位，是制造業(yè)的尖端領(lǐng)域之一，也是先進(jìn)技術(shù)的代表行業(yè)之一。芯片于當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè)，如蒸汽機(jī)于第一次工業(yè)革命。手機(jī)、電腦、數(shù)據(jù)中心、基站射頻、人工智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)等都離不開芯片的支持，芯片為高端電子信息產(chǎn)業(yè)之腦。當(dāng)今巨頭密集布局的5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等科技領(lǐng)域，先進(jìn)芯片制程和工藝重要作用日益凸顯，芯片成為影響產(chǎn)業(yè)走向的重要因素。

國(guó)內(nèi)缺“芯”嚴(yán)重，集成電路高度對(duì)外依賴現(xiàn)狀亟需改變。中國(guó)已成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，2017年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的50%以上。但是我國(guó)核心集成電路自給率不足兩成，僅在某些技術(shù)較為容易的低端集成電路中占有少量份額，而服務(wù)器、個(gè)人電腦、可編程邏輯設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域市場(chǎng)占有率幾乎為零，高端光刻機(jī)、高端光刻膠、12英寸硅片等仍尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，核心技術(shù)幾乎都為歐美發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷。

整芯助魂工程表明了國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)非常重視和力圖改變國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體偏弱的現(xiàn)狀的決心。我們認(rèn)為，國(guó)家未來(lái)將進(jìn)一步加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度，相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出，為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

另外，考慮到近期科創(chuàng)板出臺(tái)，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀集成電路企業(yè)有望搭上科創(chuàng)板首班車，實(shí)現(xiàn)上市融資進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)的目標(biāo)。多項(xiàng)政策、資金共振下，集成電路關(guān)鍵環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望提檔換速，符合科技創(chuàng)新趨勢(shì)、有發(fā)展?jié)摿?、有?guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)的公司有望受益。

（二）我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體仍較薄弱，發(fā)展初期需政策和資金扶持

我國(guó)集成電路行業(yè)整體仍處于低附加值端，自給能力較低，容易受到國(guó)外廠商威脅。雖然我國(guó)集成電路增速近年持續(xù)保持20%左右增速并遠(yuǎn)高于世界平均水平，但是從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，我國(guó)集成電路在附加值較低的產(chǎn)業(yè)鏈后端發(fā)展略好，在附加值較高的中游和上游環(huán)節(jié)仍然較為薄弱，在支撐環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體設(shè)備以及半導(dǎo)體制造材料環(huán)節(jié)對(duì)進(jìn)口依賴嚴(yán)重。而隨著5G技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等新科技都將圍繞芯片展開，一個(gè)小小的芯片將是整個(gè)信息社會(huì)的動(dòng)力源泉。如果我國(guó)無(wú)法實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，那么不僅我國(guó)經(jīng)濟(jì)咽喉將被國(guó)外廠商扼制，而且我國(guó)的信息安全和國(guó)防安全會(huì)面臨巨大威脅。

集成電路為資本密集型行業(yè)，發(fā)展初期需政策和資金扶持。集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)與資本密集型行業(yè)，資本驅(qū)動(dòng)和政策引導(dǎo)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行擴(kuò)張規(guī)模、持續(xù)發(fā)展的主要途徑。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)工藝上及產(chǎn)出規(guī)模上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界先進(jìn)水平，全球競(jìng)爭(zhēng)力不足。另外，集成電路行業(yè)初期研發(fā)及設(shè)備投入非常高，但是產(chǎn)品研發(fā)周期很長(zhǎng)，因此初期一般難以實(shí)現(xiàn)盈利，新進(jìn)入者往往需要國(guó)家政策及產(chǎn)業(yè)資本大力支持才能在行業(yè)中立足。從日本、韓國(guó)等國(guó)家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，在集成電路行業(yè)發(fā)展初期政策和資金支持必不可少。

（三）國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)多點(diǎn)開花，國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)

全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于向我國(guó)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，占全球的比重持續(xù)提升。2002-2017年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額復(fù)合增速為7.15%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額復(fù)合增速為22.17%，遠(yuǎn)高于世界平均水平，是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速最快的區(qū)域，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)占全球比重提升至25%左右。

雖然我國(guó)集成電路行業(yè)整體仍薄弱，但在政策和資金支持下，部分領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)重要突破，國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)。目前我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”兩頭大中間小的紡錘型格局，在整體產(chǎn)業(yè)情況仍需提高的前提下，我們欣喜地看到我國(guó)在部分領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)并跑甚至趕超，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)將隨政策資金力度加大進(jìn)一步加速。

我國(guó)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域近年突破頻頻，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速。IC設(shè)計(jì)是指在半導(dǎo)體襯底材料上對(duì)電子元器件及器件之間的連線方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而形成一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)特定作用的功能單元。近年來(lái)，在我國(guó)政府出臺(tái)的多項(xiàng)政策和資金上的大力扶持下，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)持續(xù)快速發(fā)展，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)顯示，2018年中國(guó)大陸（含香港特別行政區(qū)）共有1698家IC設(shè)計(jì)企業(yè)，比去年的1380家增加了318家,同比增加23％；2018年預(yù)計(jì)有208家企業(yè)的銷售額超過(guò)1億元人民幣，較2017年的191家增加17家。208家企業(yè)銷售總和達(dá)到2017.64億元，同比增加16.5%，代表廠商如海思半導(dǎo)體和寒武紀(jì)等的成績(jī)讓人眼前一亮。

海思半導(dǎo)體近期發(fā)布的麒麟980芯片，采用7nm制作工藝，搭載8核處理器，最高主頻達(dá)到2.8GHz，支持GPUTurbo技術(shù)，綜合性能超越國(guó)際龍頭高通發(fā)布的驍龍845芯片。寒武紀(jì)的人工智能芯片已經(jīng)作為IP核被海思半導(dǎo)體采用，深鑒科技的“聽濤”系列SoC等智能駕駛芯片也在不斷進(jìn)步。天津海光的CPU流片、天津飛騰的FT系列兼容ARM指令服務(wù)器CPU、上海瀾起科技的“津逮”兼容X86服務(wù)器CPU等性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品的水平說(shuō)明我國(guó)在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分芯片自給自足，高端芯片逐漸滲透的良好趨勢(shì)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將隨政策資金助力進(jìn)一步加速。

雖然整體來(lái)看我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)與世界IC設(shè)計(jì)企業(yè)相比差距還很大，但是以海思半導(dǎo)體、寒武紀(jì)、紫光展銳為代表的優(yōu)秀的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在先進(jìn)工藝研發(fā)上與世界先進(jìn)水平的差距在不斷縮小，個(gè)別產(chǎn)品上更是與國(guó)際龍頭做出的產(chǎn)品不相上下，表明我國(guó)IC龍頭企業(yè)不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)投入，尤其是在近年突破頻頻，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速。

國(guó)內(nèi)IC制造環(huán)節(jié)基礎(chǔ)薄弱，技術(shù)仍存較大差距，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化空間巨大。IC制造是將設(shè)計(jì)好的芯片電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路的過(guò)程，即晶圓的量產(chǎn)。我國(guó)大陸IC制造企業(yè)整體技術(shù)水平相對(duì)較低，具備先進(jìn)制程工藝和大規(guī)模生產(chǎn)能力的企業(yè)較少，我國(guó)的晶圓代工業(yè)務(wù)多外包給大陸以外的晶圓代工大廠。

但得益于我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展和行業(yè)景氣度提升，芯片銷售額逐年遞增，我國(guó)晶圓代工業(yè)的需求也呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。但是大陸晶圓代工廠商前三強(qiáng)（中芯國(guó)際（0981.HK）、華虹半導(dǎo)體（1347.HK）和華潤(rùn)半導(dǎo)體）芯片制程相較海外龍頭仍然存在較大差距，隨著制程技術(shù)突破和良率提升，大陸廠商在中高端產(chǎn)能方面的國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

長(zhǎng)久技術(shù)積淀打造先進(jìn)封測(cè)工藝，國(guó)產(chǎn)封測(cè)龍頭技術(shù)水平并跑，封測(cè)行業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化程度較高。相對(duì)于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和制造轉(zhuǎn)接，封測(cè)環(huán)節(jié)屬于產(chǎn)業(yè)鏈中的“勞動(dòng)密集型”，技術(shù)壁壘相對(duì)較低。發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之初，我國(guó)以低勞動(dòng)力成本的優(yōu)勢(shì)最先引入封測(cè)環(huán)節(jié)，由于發(fā)展時(shí)間長(zhǎng)、發(fā)展速度快，封測(cè)環(huán)節(jié)已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最為成熟的部分。2017年我國(guó)封測(cè)環(huán)節(jié)銷售額為1889.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%，產(chǎn)值占集成電路產(chǎn)值的34.9%。

我國(guó)龍頭封測(cè)企業(yè)的封裝技術(shù)已經(jīng)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，在晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)上均能夠?qū)崿F(xiàn)自主研發(fā)，并通過(guò)可靠性驗(yàn)證。比如，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)龍頭長(zhǎng)電科技（600584.SH）憑借eWLP技術(shù)成為目前全球OSAT廠商中唯一實(shí)現(xiàn)FoWLP量產(chǎn)的企業(yè)，良品率達(dá)99.9%。WLCSP產(chǎn)品出貨量超過(guò)360億顆，F(xiàn)OWLP產(chǎn)品出貨量超過(guò)17億顆，具備完整的3DTSV封裝技術(shù)開發(fā)與量產(chǎn)；射頻模組封測(cè)出貨量全球第三，擁有針對(duì)復(fù)雜高密度貼裝表面的先進(jìn)塑封技術(shù)。

與此同時(shí)，全球知名半導(dǎo)體廠商如聯(lián)發(fā)科、博通、三星等均與我國(guó)龍頭封測(cè)企業(yè)建立緊密合作關(guān)系，國(guó)內(nèi)龍頭封裝企業(yè)技術(shù)水平已得到業(yè)內(nèi)認(rèn)可，隨全球客戶渠道打開，國(guó)內(nèi)封測(cè)向好勢(shì)頭不減。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)道阻且長(zhǎng)，內(nèi)資廠商肩擔(dān)國(guó)產(chǎn)化突圍重任。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐部分，集中應(yīng)用于制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，具有極高的技術(shù)壁壘。半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈封鎖較緊，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平落后于國(guó)際近兩代，關(guān)鍵零部件受制于人。一直以來(lái)，美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)中國(guó)高端技術(shù)的引進(jìn)都保持封鎖態(tài)度，最先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備都會(huì)被列入禁運(yùn)名單，一般只會(huì)允許落后兩代左右的技術(shù)登陸。盡管我國(guó)龍頭如北方華創(chuàng)（002371.SZ）、中微半導(dǎo)體一直在進(jìn)行高端設(shè)備的研發(fā)，但是得到IC制造商的產(chǎn)線驗(yàn)證難度較大，所以進(jìn)入高端設(shè)備供應(yīng)商之路仍然艱辛。

即使困難重重，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商依然在部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代突破。北方華創(chuàng)（002371.SZ）生產(chǎn)的28nm及以上技術(shù)代制程設(shè)備已進(jìn)入了國(guó)內(nèi)主流集成電路生產(chǎn)線量產(chǎn)，14nm設(shè)備方面，刻蝕機(jī)、PVD、LPCVD等共計(jì)六種設(shè)備已進(jìn)入驗(yàn)證階段。中微半導(dǎo)體先后承擔(dān)并完成了65-45nm、32-22nm、22-14nm共三項(xiàng)刻蝕機(jī)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化任務(wù)，目前已掌握5nm刻蝕機(jī)技術(shù)，將用于臺(tái)積電首條5nm制程生產(chǎn)線。我國(guó)晶圓擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能不斷落地，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景向好。隨著我國(guó)興建的晶圓廠近幾年陸續(xù)建成，我國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將大幅提升，這將帶來(lái)大量的半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)需求，未來(lái)的市場(chǎng)前景值得看好。隨著我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)逐步突破，國(guó)內(nèi)晶圓廠在采購(gòu)設(shè)備時(shí)也有望逐步提高國(guó)產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)比例。國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商也有望借機(jī)持續(xù)提升在國(guó)內(nèi)及國(guó)際市場(chǎng)的滲透率，龍頭設(shè)備企業(yè)的發(fā)展將步入黃金時(shí)代。

（四）科創(chuàng)板助力，集成電路行業(yè)又獲重要支持

科創(chuàng)板鼓勵(lì)符合科技創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)的公司上市，集成電路行業(yè)有望搭上首班車。2019年3月3日，上交所發(fā)布《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指引》。文件提到，保薦機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)準(zhǔn)確把握科技創(chuàng)新的發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)推薦下列領(lǐng)域的科技創(chuàng)新企業(yè)：（一）新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，主要包括半導(dǎo)體和集成電路、電子信息、下一代信息網(wǎng)絡(luò)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、新興軟件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件等。集成電路產(chǎn)業(yè)作為新一代信息技術(shù)的核心組成部分之一，占據(jù)國(guó)家重要戰(zhàn)略位置，更多符合科技創(chuàng)新趨勢(shì)、有發(fā)展?jié)摿?、具備成長(zhǎng)動(dòng)力的、有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的公司將有望受益于科創(chuàng)板的推進(jìn)而實(shí)現(xiàn)上市融資。

部分集成電路企業(yè)不能滿足主板、中小板及創(chuàng)業(yè)板的盈利要求，科創(chuàng)板盈利要求靈活性高，將成為集成電路企業(yè)上市融資的重要來(lái)源。主板及中小板和創(chuàng)業(yè)板對(duì)企業(yè)盈利有較高的要求，部分集成電路企業(yè)不能滿足相應(yīng)的盈利要求，因此無(wú)法上市。

比如，近年來(lái)我國(guó)集成電路制造環(huán)節(jié)已經(jīng)取得了一定突破的中芯國(guó)際（0981.HK）、華虹半導(dǎo)體（1347.HK）等公司此前因不滿足滬深交易所的上市條件轉(zhuǎn)去港交所上市融資。我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，目前一些中大型公司已在A股上市，但仍然還有很多研發(fā)能力強(qiáng)勁但短期盈利能力較弱的公司難以滿足滬深交易所現(xiàn)行的上市條件。

相比之下，科創(chuàng)板對(duì)不同預(yù)計(jì)市值的公司有著靈活的盈利要求，能夠?yàn)檫@部分企業(yè)提供上市融資的渠道?？苿?chuàng)板推出之后，之前的問(wèn)題有望迎刃而解。

已有多家具備登陸科創(chuàng)板潛力的半導(dǎo)體企業(yè)接受上市輔導(dǎo)，科創(chuàng)板有望為集成電路行業(yè)進(jìn)一步提供資金支持。自2018年11月5日以來(lái)，上海證監(jiān)局披露接受上市輔導(dǎo)的有十余家，我們篩選出有望搭上科創(chuàng)板“早班車”的集成電路領(lǐng)域企業(yè)，集中在國(guó)內(nèi)依然比較薄弱的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和設(shè)備環(huán)節(jié)。

3．投資建議

集成電路作為信息社會(huì)和現(xiàn)代工業(yè)的根基，關(guān)系國(guó)家信息安全和國(guó)防安全，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)給予高度重視和支持，相關(guān)政策頻出。目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然保持了較高增長(zhǎng)，但是在高附加值的制造環(huán)節(jié)、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、設(shè)備環(huán)節(jié)和半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)依然比較薄弱，對(duì)進(jìn)口的依賴比較重，亟需發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)屬于資本和技術(shù)密集型，發(fā)展初期研發(fā)投入大、產(chǎn)品周期長(zhǎng)，難以實(shí)現(xiàn)盈利，需要國(guó)家政策和資金支持。

整芯助魂工程彰顯國(guó)家發(fā)展集成電路核心環(huán)節(jié)的決心，我們預(yù)計(jì)國(guó)家將進(jìn)一步加大對(duì)集成電路行業(yè)的政策和資金支持，為集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提檔換速。另外，近期科創(chuàng)板推出也將助力優(yōu)秀的集成電路企業(yè)上市融資，加快成長(zhǎng)步伐。多因素共振下，我們認(rèn)為“中國(guó)芯”有望早日兌現(xiàn)，繼續(xù)堅(jiān)定看好國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)。

在國(guó)內(nèi)政策和資金的支持下，集成電路行業(yè)各環(huán)節(jié)多點(diǎn)開花，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速推進(jìn)，建議重點(diǎn)關(guān)注IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的聞泰科技（600745.SH）、兆易創(chuàng)新（603986.SH）、紫光國(guó)微（002049.SZ）等，IC封測(cè)環(huán)節(jié)的長(zhǎng)電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）等，IC設(shè)備環(huán)節(jié)的北方華創(chuàng)（002371.SZ）等。

4．風(fēng)險(xiǎn)提示

中美貿(mào)易關(guān)系惡化、產(chǎn)業(yè)政策落地不達(dá)預(yù)期。